7月28日晚間，楚江新材發布公告，為加強在第三代半導體材料領域的布局，更（gèng）好地把握（wò）行業變革和技術升級帶來的新機遇，實現材料進口替代，填補國內先進材料（liào）缺口。公司控股子公司湖南頂立科技有限公司(以下簡稱“頂立科（kē）技”),擬以自有資金2.941.00萬元投資建設碳化鉭產業化項目。

　　本項目計劃圍（wéi）繞碳化矽（guī）(SiC)單晶生長用碳（tàn）化鉭(TaC)塗層石墨進行研製（zhì），TaC塗層（céng）石墨件是SiC生長設備內用於導流（liú）的重要易耗部件。目前第三代（dài）半導體用關（guān）鍵材料與裝備基（jī）本被發達（dá）國家先進企業所壟斷，本項目（mù）的研製（zhì）對（duì）解決製約我國第三代半導體（tǐ）產業發展的技術瓶頸，實（shí）現關鍵材料與裝備的自（zì）主可（kě）控具有重要意義。

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